芯驰科技:业界萌新也是翘楚 发布9系列高性能汽

时 间:2020-06-23 12:36    

    

  作为SAE China中国汽车工程学会和GSA Global全球半导体协会的单位,芯驰科技SemiDrive®成立于2018年6月,是一家专注于汽车高可靠、高性能车规芯片的设计企业,成立两年得到了长足发展。5月28日,芯驰科技正式对外发布9系列X9、V9、G9三大汽车芯片产品,提供了针对汽车的协同一体化解决方案,覆盖了智能座舱、智能驾驶、中央网关三大核心应用。搭载新品的量产车型最快将于明年上半年亮相。

  随着智能汽车的发展,此前动辄70~100个ECU分散式的电子电气架构,已经不能满足未来汽车对性能和可靠性的要求。

  芯驰科技本次发布的三大产品线芯片,均是域控级别的大型SOC芯片,单颗芯片可以替代多个传统ECU,可以支持QNX、 Linux、Android等多种车载OS,也可支持AutoSAR,满足客户对产品进行灵活适配的需求,适应未来智能汽车发展的需求。

  其中,X9系列芯片用来支持未来智能座舱:在传统汽车座舱里,人和车的沟通只能通过按键和基础的触控屏等进行;而一颗X9芯片可以同时支持多块高清屏幕,具备语音交互、手势识别,驾驶员状态等功能,可以让人在车内感受到多元化的交互体验。

  V9系列芯片是自动驾驶的核心大脑:作为域控制器核心,V9内置高性能视觉引擎,支持多达18个摄像头输入,不仅能满足ADAS应用需求,还能给未来更高级别的自动驾驶和无人驾驶留有充足的扩展空间。

  G9系列芯片是未来汽车的智慧信息枢纽;X9智能座舱、V9智能驾驶,以及其它功能模块和域控制器,原本相互、各自为政,G9在其中起到了交互连接的作用,让各个功能模块在车内互联互通,形成未来汽车的智慧神经网络。同时,G9还可连接外部网络,支持OTA在线升级,自动驾驶在线等功能。

  包括Safe(功能安全):9系列芯片上配置安全岛,包含双核锁步安全处理器,并且采用了数据纠错等多种安全机制,覆盖整个SOC,在芯片核心安全模块上,甚至达到了99%的诊断覆盖率。

  Secure(信息安全):芯驰科技在芯片上集成了硬件安全模块,实现芯片级的数据,按照国密要求进行设计,支持国密SM2, SM3,SM4和SM9算法,满足国内安全标准的需求。

  Scalable(灵活配置):芯驰科技为X9、V9和G9每个产品线都提供了不止一款处理器,在同一产品线,做到硬件pin-to-pin兼容和软件兼容,客户只需要一次设计即可覆盖高中低端车型,节省硬件成本,缩短开发时间。与此同时,芯驰科技还针对虚拟化进行了深度的优化,客户可以在同一个处理器上运行多个操作系统,并且在多个操作系统之间实现资源的灵活分配,满足不同应用场景需求。

  Smart(智慧引擎):除了配置性能强劲的CPU和GPU,芯驰科技还针对几个常见的应用场景开发了专用的加速引擎。比如CV引擎可实现高性能的图像处理;语音引擎在不占用CPU资源的情况下实现语音功能。

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