关于宝安高密度及柔性电板产业链创新研发中心

时 间:2020-01-30 08:45    

    

  宝安中心区08-18地块位于宝安区兴业与海秀交汇处,为解决市总部企业的用地需求,我局制定了《宝安高密度及柔性电板产业链创新研发中心重点产业项目遴选方案》。具体内容如下:

  (一)必要性:PCB(Printed Circuit Board印制电板)产业是电子信息技术的基础产业,加大对PCB产业核心技术的研发,将推动宝安电子信息产业的快速发展。通过宝安高密度及柔性电板产业链创新研发中心项目的建设,有利于宝安引入PCB行业龙头企业,整合全球行业资源,为相关上下游企业提供研发、交易、展示、信息发布场所,形成完整的产业链,加速推进PCB产业高端制造资源要素集聚宝安,形成巨大的规模效应、产业带动效应和知识外溢效应,同时不断强化对周边区域的经济辐射和影响,对宝安打造拥有核心关键技术的新一代信息技术产业集群和创新型总部集聚具有重要战略意义。

  (二)可行性:据全球权威电子行业信息咨询调研公司Prismark预测,至2021年,中国全球柔性板复合年增长率将保持在5%左右,产值占到全球50.3%以上。宝安是全球电子信息产业制造,目前已具有相当规模的PCB产业集群,2016年产值约344.37亿元,约占全球PCB产值的10%。通过建设宝安高密度及柔性电板产业链创新研发中心,将汇聚国内外上下游优势企业,加大科技研发投入,形成完整、健康的PCB产业生态链。项目符合国家、省、市新一代信息技术产业发展规划及宝安区“产业名城”发展定位的要求。项目建成后将产生良好的经济效应,吸引全球行业优势资源,大幅提升产业竞争力,推动宝安社会经济可持续发展。

  (四)初步建设规模:项目总建面积9.3万平方米,其中研发创新中心面积不小于3.5万平方米,产业总部办公中心面积不小于4.4万平方米。(以土地出让合同为准)。

  2、本项目建设用地的竞买申请人应为深圳注册的企业法人,从事柔性电板行业5年以上,并且具有高频高速低耗多功能透明柔性电板自主知识产权核心技术及自主创新研发能力。

  3、本项目建设用地竞买申请人前三年度每年在本市形成的地方财力不低于1亿元人民币,并取得深圳市总部企业认定。

  3、产值规模:乙方在竞得用地之日下一个自然年度起,至出让年限届满前一年止,以5年为周期,每5年内累计纳入深圳统计核算的产值规模总和不应少于500亿元。

  4、税收规模:乙方在竞得用地之日下一个自然年度起,至出让年限届满前一年止,以5年为周期,每5年内累计在深形成地方财力总和不应少于5亿元。

  2、项目竣工后,项目建设用地竞得人自用建筑面积不得少于总建筑面积的70%,且不得转让。剩余可对外销售的办公部分,限整层销售。项目自用部分、可对外销售面积中的办公部分,两种类型面积分布须相对集中,具体分布在总部大厦报建时由区指定的部门予以明确。

  3、项目建设用地竞得人因强制执行而拍卖或者变卖建设用地使用权的,涉及受让人资格条件的,次受让人应当符合原建设用地使用权出让合同中限定的受让人资格条件,次受让人用以经营的产业必须符合转让土地时的区产业政策并与区签订产业监管协议。

  根据《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法(试行)》(深府〔2016〕80号)的有关,现就该方案予以公示,公示时间7天(2017年3月18日- 2017年3月24日)。在公示时间内,如对上述方案有意见和,请使用真实姓名及联系方式与深圳市宝安区经济促进局联系,逾期视为无。本公告自公示之日起,将在以下网站同时发布,市民也可登陆浏览查询:


 

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